Le chiffre de la semaine : 200 milliards de dollars

200 milliards de dollars. C’est le montant colossal du partenariat annoncé entre Samsung Electronics et Broadcom autour des puces destinées à l’intelligence artificielle, avec une collaboration prévue jusqu’en 2030. Un chiffre qui illustre à lui seul l’explosion des investissements dans les infrastructures nécessaires au développement de l’IA.

Dans le cadre de cet accord, Broadcom apportera son expertise dans la conception de puces sur mesure, tandis que Samsung assurera leur fabrication dans ses usines. Les deux groupes veulent notamment s’appuyer sur des procédés de gravure de moins de 2 nanomètres et travailler sur la prochaine génération de mémoire HBM, essentielle aux systèmes d’IA les plus exigeants.

Pour Samsung, l’enjeu est stratégique : ce contrat XXL doit renforcer son activité de fonderie et l’aider à rattraper son retard sur TSMC, leader mondial de la fabrication de puces pour des clients tiers. La bataille de l’IA se joue désormais aussi dans les usines.