samsung

Dans cette publicité réalisée par Samsung Nouvelle-Zélande, le faux Tim Cook reprend les codes des célèbres présentations Apple. Face caméra, il présente le Galaxy Z Fold8, insiste sur son écran pliable et démontre certaines de ses fonctions, notamment les outils d’intelligence artificielle. La campagne joue volontairement sur l’ambiguïté avant de préciser l’identité réelle du protagoniste.

Le timing n’est pas anodin : Apple vient de présenter l’iPhone Duo, son premier smartphone pliable, tandis que Samsung commercialise des modèles de cette catégorie depuis 2019. Le Galaxy Z Fold8 constitue ainsi la huitième génération de la gamme.

Cette opération s’inscrit dans la longue tradition de Samsung consistant à détourner les codes d’Apple dans ses campagnes publicitaires. Avec cet homonyme inattendu, la marque transforme une simple coïncidence en ressort humoristique pour attirer l’attention sur son smartphone pliable. Bien vu pour alimenter le buzz autour d'un produit ! 

Présentée lors de la conférence Future of Memory and Storage 2026, cette technologie cible les infrastructures d'IA de prochaine génération, où les besoins en capacité, en performances et en efficacité énergétique ne cessent de croître.

La V10 BV-NAND repose sur une architecture de wafer bonding, qui assemble séparément les cellules mémoire et les circuits avant de les fusionner. Cette approche permet de dépasser les 400 couches et d'augmenter la densité de stockage d'environ 58 % par rapport à la génération précédente. Samsung annonce également des améliorations des performances en lecture, en écriture et des débits d'entrée/sortie, des caractéristiques essentielles pour les centres de données spécialisés dans l'IA.

Cette annonce intervient alors que la concurrence s'intensifie sur le marché des mémoires avancées. SK hynix conserve une position solide grâce à ses solutions HBM, tandis que l'ensemble de l'industrie investit massivement pour répondre à la demande des grands acteurs du cloud et de l'IA générative. Avec cette nouvelle BV-NAND, Samsung entend combler son retard sur certains segments et préparer les futures architectures de calcul, où la mémoire jouera un rôle aussi déterminant que les processeurs eux-mêmes.

200 milliards de dollars. C’est le montant colossal du partenariat annoncé entre Samsung Electronics et Broadcom autour des puces destinées à l’intelligence artificielle, avec une collaboration prévue jusqu’en 2030. Un chiffre qui illustre à lui seul l’explosion des investissements dans les infrastructures nécessaires au développement de l’IA.

Dans le cadre de cet accord, Broadcom apportera son expertise dans la conception de puces sur mesure, tandis que Samsung assurera leur fabrication dans ses usines. Les deux groupes veulent notamment s’appuyer sur des procédés de gravure de moins de 2 nanomètres et travailler sur la prochaine génération de mémoire HBM, essentielle aux systèmes d’IA les plus exigeants.

Pour Samsung, l’enjeu est stratégique : ce contrat XXL doit renforcer son activité de fonderie et l’aider à rattraper son retard sur TSMC, leader mondial de la fabrication de puces pour des clients tiers. La bataille de l’IA se joue désormais aussi dans les usines.